東台與東捷亮相TPCA　從鑽孔到封裝打造電子製程一體化格局

東台精機（4526）與東捷科技（8064）共同參與2025 TPCA Show，以「輕量化、精準化、多軸加工」為主軸，聯合展出新世代電子製程設備與整合應用成果。展出焦點涵蓋伺服板、高階載板製程及玻璃載板製程。全面呈現東台與東捷在電子與半導體製程領域的技術深化與垂直整合能力，展現機械加工與雷射製程的研發深度與協同效益。

東台精機長期深耕PCB鑽孔領域，針對載板製程的高速精準需求推出兩款新機型，分別導入智慧監控與自動補償技術，全面提升製程穩定與產能效率。

TDL-635採用輕量化平台設計與低溫昇高速主軸，具備高反應靈敏度與高定位精度，可縮短整定時間並維持孔位穩定；TCDM-620CL則主打高精度對鑽與背鑽製程，導入多軸獨立控制與CCD視覺定位技術，可自動補償板材漲縮，確保上下層孔位對準，兼顧高產能與精密度，特別適用於5G與IC載板製程。東台表示，公司將持續智慧化與多軸加工技術為核心，推動電子製程設備朝智慧化與高穩定方向發展，以支應AI與先進封裝市場成長需求的新世代。

圖說一：東台精機總經理嚴瑞雄與TCDM-620CL合影。TCDM-620CL為大檯面CCD獨立軸鑽孔機，主打高精度對鑽與背鑽製程，專為5G與IC載板小孔徑加工設計。/東台提供

東捷科技則以雷射製程與玻璃載板應用為重點，展示TGV（Through Glass Via）玻璃通孔與RDL（重分佈層）製程技術，提出完整的「智慧製程解決方案」。除了推動TGV Ecosystem，並整合雷射加工、PVD與電鍍製程。其最新TGV系統具備每秒10,000孔加工能力與±5微米定位精度，可支援多尺寸玻璃基板，應用範圍涵蓋玻璃載板、FOPLP與Micro LED封裝等高階製程。東捷指出，智慧化技術的導入可協助客戶穩定性與自動化水準，提升玻璃基板加工效率與良率，成為電子與半導體製程整合的重要基礎。



圖說二：東捷展出重點為TGV革新技術，除了可支援多尺寸玻璃基板，其微米定位精度，展現高速、高精度與高產能的綜效。應用範圍涵蓋玻璃載板、FOPLP等高階製程。圖為東捷科技總經理陳贊仁（左）/東捷提供

此外，東捷合作夥伴富臨科技具備真空薄膜金屬化（PVD）能力，能與雷射打孔製程無縫銜接，提供從玻璃打孔、薄膜金屬化到導通層形成的整合方案，補足玻璃基板後段製程鏈，進一步提升整體量產穩定度。

東台表示，此次聯展不僅展現公司與東捷在電子與半導體設備領域的互補優勢，更象徵從傳統電路板延伸至次世代玻璃載板的技術布局。公司將持續以穩健經營與技術創新為核心，推動產品多元化與產業鏈整合，致力於提升整體製程價值與長期營運穩定性。

關於東台精機東台精機成立於1969年，為全球知名工具機製造商，致力於提供智慧製造解決方案，產品涵蓋航太、汽車、醫療及電子產業，並積極推動永續發展，持續提升企業競爭力。